激光加工包含高功率切割、焊接；微加工之钻孔、划线、切割、纹理、剥除、隔离等，各种激光加工手段的主要用途有：

1. 钻孔

电路板设计中人们开始用陶瓷基底代替常规的塑料基底以实现更好的导热效果。为了连接电子元件，一般需要在板上钻高达数十万个μm级的小孔。因此保证基底的稳定性不会受到钻孔过程时热输入的影响就变得十分重要，皮秒激光正是这个应用的理想工具。

皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。

100μm不锈钢薄片，钻孔，3.3ns vs 200fs ，1万个脉冲，烧蚀阈值附近：

2. 划线，切割

通过扫描的方式叠加激光脉冲可以形成线。通常要通过大量的扫描可以深入到陶瓷内部，直到线的深度达到材料厚度的 1/6。然后沿着这些刻线从陶瓷基底上分离单个模块。这种分离方法叫做划线。

另一种分离方法是使用超短脉冲激光烧蚀切割，也称为消融切割。激光对材料进行烧蚀，去除材料直到它被切透。这个技术的好处是加工的孔的形状和尺寸具有较大的灵活性。所有的工艺步骤可以通过一台皮秒激光器完成。

皮秒激光和纳秒激光在聚碳酸酯材料上进行划线加工的不同效果。

3. 线烧蚀（去除镀层）

另外一种经常被视作微加工的应用是在不损害或轻微损害基底材料的情况下准确去除涂层。烧蚀既可以是几微米宽的线，也可以是几平方厘米的大面积去除。

由于涂层的厚度通常远小于烧蚀的宽度，以至于热量不能在侧面传导。因此可以使用纳秒级脉冲宽度的激光。

高平均功率激光、方形或矩形传导光纤、平顶光强分布，这几项技术的结合使得激光面烧蚀得以在工业优先域得到应用。例如：